Você está no menu de acessibilidade

Utilize este identificador para citar ou criar um link para este item: http://acervodigital.unesp.br/handle/11449/68310
Título: 
Characterization of cure of carbon/epoxy prepreg used in aerospace field
Autor(es): 
Instituição: 
  • Centra Técnico Aeroespacial
  • Universidade Estadual Paulista (UNESP)
  • Unidade de Americana
ISSN: 
1516-1439
Resumo: 
Carbon/epoxy 8552 prepreg is a thermoplastic toughened high-performance epoxy being used in the manufacture of advanced army material. Understanding the cure behavior of a thermosetting system is essential in the development and optimization of composite fabrication processes. The cure kinetics and rheological behavior were evaluated using a differential scanning calorimetry (DSC), dynamic mechanical analysis (DMA) and a rheometer. Values of the kinetic parameters were obtained from dynamic DSC scans using an nth order reaction model. Rheological measurements as a function of temperature and time were made for the prepreg system. The manufacturer's recommended cure cycle was evaluated and considered adequate to consolidated the studied system.
Data de publicação: 
1-Jul-2005
Citação: 
Materials Research, v. 8, n. 3, p. 317-322, 2005.
Duração: 
317-322
Palavras-chaves: 
  • Carbon/epoxy prepreg
  • DMA
  • DSC
  • Kinetic of cure
  • Rheology
  • Aerospace engineering
  • Carbon
  • Curing
  • Differential scanning calorimetry
  • Dynamic mechanical analysis
  • Mathematical models
  • Optimization
  • Rheometers
  • Thermal effects
  • Thermosets
  • Carbon/epoxy prepegs
  • Thermosetting systems
  • Epoxy resins
Fonte: 
http://dx.doi.org/10.1590/S1516-14392005000300016
Endereço permanente: 
Direitos de acesso: 
Acesso aberto
Tipo: 
outro
Fonte completa:
http://repositorio.unesp.br/handle/11449/68310
Aparece nas coleções:Artigos, TCCs, Teses e Dissertações da Unesp

Não há nenhum arquivo associado com este item.
 

Itens do Acervo digital da UNESP são protegidos por direitos autorais reservados a menos que seja expresso o contrário.