Monitoramento do tempo de prensagem e do comportamento da temperatura através da espessura de painéis LVL (Laminated veneer lumber)

Abstract

The aim of this study was to analyze the behavior of the flow of heat (temperature) through the thickness of panels LVL (Laminated veneer lumber) produced with phenol formaldehyde adhesive, in laboratorial and industrial scales. Experimental program was conducted with five LVL panels (three produced in laboratorial scale and two in industrial scale) with different arrangements of a mix of commercial veneers from tropical pinus from the south region of Sao Paulo State, Brazil, bonded using phenol formaldehyde adhesive. The temperature inside the panels during the pressing process was evaluated using thermocouples type T (cooper-constantan), installed mostly in the center of the glue lines and connected to a data acquisition system. The graphics of temperature as a function of the time showed a gradual increase of temperature up to pre-set values, remaining constant from them. The temperature reached at the center of the panels was adequate to promote the curing of the adhesive. These pre-set values were similar to the minimum values presented by other authors and manufacturers of these adhesives that affirm that temperatures above 100ºC at the center of laminated panels bonded with phenolic adhesives are sufficient to ensure proper cure of the resin. The time necessary for curing of the adhesives confirmed the validity of practical expressions provided by adhesive manufacturers.

O objetivo deste trabalho foi analisar o comportamento do fluxo de calor (temperatura) através da espessura de painéis LVL (Laminated Veneer Lumber) colados com adesivo fenol-formaldeído, em escalas laboratoriais e industriais. O programa experimental foi realizado com cinco painéis LVL (três produzidos em escala laboratorial e dois em escala industrial) com diferentes arranjos de lâminas, a partir de uma mistura (mix) de lâminas comerciais de pinus tropicais, provenientes da região sul do Estado de São Paulo e coladas com adesivo à base de fenol-formaldeído. A temperatura no interior dos painéis durante a prensagem foi avaliada com uso de fios para termopares tipo T (cobre-constantan), instalados no centro das linhas de cola e ligados a um sistema de aquisição de dados para registro do tempo e temperatura. Os gráficos da temperatura em função do tempo de prensagem mostraram uma elevação gradual da temperatura até valores pré-estabelecidos, mantendo-se constante a partir deles. A temperatura alcançada no centro dos painéis foi adequada para a cura do adesivo utilizado. Estes valores pré-estabelecidos foram semelhantes aos valores mínimos apresentados por outros autores e fabricantes destes adesivos, segundo os quais temperaturas acima de 100ºC no centro dos painéis laminados e colados com adesivos fenólicos, são suficientes para garantir uma cura adequada da resina. Os tempos necessários para a cura dos adesivos confirmaram a validade das expressões estimativas fornecidas pelos fabricantes.