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Utilize este identificador para citar ou criar um link para este item: http://acervodigital.unesp.br/handle/11449/130388
Título: 
Electrical and Mechanical Properties of Post-annealed SiC(x)N(y) Films
Autor(es): 
Instituição: 
  • Instituto Tecnológico de Aeronáutica (ITA)
  • Universidade Estadual Paulista (UNESP)
  • Universidade de São Paulo (USP)
ISSN: 
0255-5476
Resumo: 
Amorphous SiC(x)N(y) films have been deposited on (100) Si substrates by RF magnetron sputtering of a SiC target in a variable nitrogen-argon atmosphere. The as-deposited films were submitted to thermal anneling in a furnace under argon atmosphere at 1000 degrees C for 1 hour. Composition and structure of unannealed and annealed samples were investigated by RBS and FTIR. To study the electrical characteristics of SiC(x)N(y) films, Metal-insulator-semiconductor (MIS) structures were fabricated. Elastic modulus and hardness of the films were determined by nanoindentation. The results of these studies showed that nitrogen content and thermal annealing affect the electrical, mechanical and structural properties of SiC(x)N(y) films.
Data de publicação: 
1-Jan-2009
Citação: 
Materials Science Forum, v. 615 617, p. 327-330.
Duração: 
327-330
Publicador: 
Trans Tech Publications Ltd
Palavras-chaves: 
  • Silicon carbon nitride
  • Thermal annealing
  • Resistivity
  • Elastic modulus
  • Hardness
Fonte: 
http://www.scientific.net/MSF.615-617.327
Endereço permanente: 
Direitos de acesso: 
Acesso restrito
Tipo: 
outro
Fonte completa:
http://repositorio.unesp.br/handle/11449/130388
Aparece nas coleções:Artigos, TCCs, Teses e Dissertações da Unesp

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