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Utilize este identificador para citar ou criar um link para este item: http://acervodigital.unesp.br/handle/11449/76014
Título: 
Why silver deposition is so fast: Solving the enigma of metal deposition
Autor(es): 
Instituição: 
  • Ulm University
  • Universidade Estadual Paulista (UNESP)
  • Lehrstuhl für Theoretische Chemie
  • Universidad Nacional Del Litoral
  • Universidad Nacional de Cõrdoba
ISSN: 
  • 1433-7851
  • 1521-3773
Financiador: 
Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG)
Número do financiamento: 
  • DFG: Schm 344/34-1,2
  • DFG: FOR 1376
Resumo: 
A perfect match: Silver deposition is one of the fastest electrochemical reactions, even though the Ag+ ion loses more than 5 eV solvation energy in the process. This phenomenon, an example of the enigma of metal deposition, was investigated by a combination of MD simulations, DFT, and specially developed theory. At the surface, the Ag+ ion experiences a strong interaction with the sp band of silver, which catalyzes the reaction. Copyright © 2013 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.
Data de publicação: 
22-Jul-2013
Citação: 
Angewandte Chemie - International Edition, v. 52, n. 30, p. 7883-7885, 2013.
Duração: 
7883-7885
Palavras-chaves: 
  • corrosion
  • metal deposition
  • theoretical electrochemistry
  • Electrochemical reactions
  • MD simulation
  • Metal deposition
  • Perfect matches
  • Silver deposition
  • Solvation energy
  • Strong interaction
  • Catalysis
  • Chemistry
  • Corrosion
  • Deposition
Fonte: 
http://dx.doi.org/10.1002/anie.201301998
Endereço permanente: 
Direitos de acesso: 
Acesso restrito
Tipo: 
outro
Fonte completa:
http://repositorio.unesp.br/handle/11449/76014
Aparece nas coleções:Artigos, TCCs, Teses e Dissertações da Unesp

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